Drukuj Eksport do pliku (MS Word)
Nazwa przedmiotu:
Technologia wyrobów elektronicznych
Koordynator przedmiotu:
dr inż. Grzegorz Wróblewski
Status przedmiotu:
Obowiązkowy
Poziom kształcenia:
Studia I stopnia
Program:
Mechatronika
Grupa przedmiotów:
Obowiązkowe
Kod przedmiotu:
1140-MTUMT-IZP-8006
Semestr nominalny:
8 / rok ak. 2019/2020
Liczba punktów ECTS:
5
Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
Wykład: 25h, Laboratorium: 12h, Konsultacje: 5h, Zapoznanie z literaturą: 15h, Przygotowanie do zajęć laboratoryjnych: 35h, Opracowanie sprawozdań z ćwiczeń laboratoryjnych: 35h, RAZEM 127h (5 ECTS).
Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
Wykład: 25h, Laboratorium: 12h, Konsultacje: 5h, RAZEM 42h (1,5 ECTS).
Język prowadzenia zajęć:
polski
Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
Laboratorium: 12h, Zapoznanie z literaturą: 15h, Opracowanie sprawozdań z ćwiczeń laboratoryjnych: 35h, RAZEM 62h (2 ECTS).
Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
  • Wykład375h
  • Ćwiczenia0h
  • Laboratorium180h
  • Projekt0h
  • Lekcje komputerowe0h
Wymagania wstępne:
Znajomość materiałoznawstwa, podstaw technik wytwarzania.
Limit liczby studentów:
wykład - bez ograniczeń, laboratorium - 12 osób
Cel przedmiotu:
Poznanie procesów technologicznych wyrobów elektronicznych. Znajomość rozwiązań konstrukcyjnych i procesów technologicznych elementów i podzespołów elektronicznych. Znajomość rozwiązań konstrukcyjnych i procesów technologicznych obwodów drukowanych. Znajomość procesów technologicznych montażu modułów i wyrobów elektronicznych.
Treści kształcenia:
W. : Wprowadzenie. Podstawy technologii elementów półprzewodnikowych. Technologia cienko- i grubowarstwowych, hybrydowych układów scalonych. Technologia elementów biernych. Wytwarzanie obwodów drukowanych. Montaż zespołów elektronicznych i komputerowych. L. : Zasady wytwarzania cienkowarstwowych układów hybrydowych. Analiza procesu lutowania. Zasady obróbki fotochemicznej obwodów drukowanych. Zasady wiercenia otworów w płytach obwodów drukowanych. Zasady montażu powierzchniowego obwodów drukowanych. Zasady wykonywania mikropołączeń drutowych metodą ultrakompresji. Zasady zautomatyzowanego montażu.
Metody oceny:
Egzamin końcowy i zaliczenie laboratorium.
Egzamin:
tak
Literatura:
1. Praca zbiorowa: Procesy technologiczne w elektronice półprzewodnikowej, WNT, Warszawa 1987 2. Witold Rosiński: Wszystko o krzemie, Wyd. CEMAT, 1987 3. Ryszard Kisiel: Podstawy technologii dla elektroników. Poradnik praktyczny, Wyd. BTC, Warszawa 2005 4. Szczepański Z., Okoniewski B.: Materiałoznawstwo i technologia dla elektroników, WSiP Warszawa 2007 5. Michalski J.: Technologia i montaż płytek drukowanych. WNT, Warszawa, 1992 6. Oleksy H. i inni: Montaż elementów elektronicznych na płytkach drukowanych. WKiŁ, Warszawa, 1984 7. Mika M.: Obwody drukowane. WKiŁ, Warszawa, 1979 8. Praca zbiorowa: Technologia sprzętu elektronicznego – Laboratorium. Skrypt PW, 1984
Witryna www przedmiotu:
brak
Uwagi:

Efekty uczenia się

Profil ogólnoakademicki - wiedza

Charakterystyka TWE_nst_W01
Posiada wiedzę w zakresie podstawowych procesów stosowanych w wytwarzaniu elementów półprzewodnikowych: monokrystalizacji, obróbki mechanicznej monokryształów, epitaksji, wytwarzania warstw dielektrycznych, fotolitografii, dyfuzji, implantowania jonów, wytwarzania metalizacji, montażu oraz hermetyzacji. Posiada także wiedzę z zakresu wytwarzania układów scalonych, hybrydowych cienko- i grubowarstwowych, w szczególności druku sitowego i obróbki termicznej nadrukowanych warstw. Posiada znajomość procesów wytwórczych elementów biernych: rezystorów, kondensatorów i elementów indukcyjnych. Posiada uporządkowaną wiedzę na temat rodzajów i metod wytwarzania obwodów drukowanych, wykonywania otworów w obwodach drukowanych, wykonywania pokryć ochronnych obwodów drukowanych oraz metod montażu elementów i podzespołów elektronicznych na płytach obwodów drukowanych.
Weryfikacja: Egzamin
Powiązane charakterystyki kierunkowe: K_W02, K_W07, K_W16, K_W17
Powiązane charakterystyki obszarowe: I.P6S_WG.o

Profil ogólnoakademicki - umiejętności

Charakterystyka TWE_nst_U01
Potrafi zaprojektować określony proces technologiczny elektronicznego elementu czynnego lub biernego, dobrać parametry technologiczne poszczególnych operacji,dobrać materiały lub półfabrykaty niezbędne do realizacji tego procesu. Potrafi zaprojektować obwód drukowany z wykorzystaniem dostępnych programów komputerowych np. PROTEL, EAGLE itp..Potrafi dobrać rodzaj obwodu drukowanego, materiał płytki obwodu drukowanego, metodę wykonania otworów w obwodzie drukowanym, rodzaj i metodę wykonania pokryucia ochronnego obwodu drukowanego oraz metodę montażu elementów i podzespołów elektronicznych.
Weryfikacja: Egzamin
Powiązane charakterystyki kierunkowe: K_U20, K_U01, K_U02, K_U03, K_U05, K_U07
Powiązane charakterystyki obszarowe: III.P6S_UW.o, I.P6S_UW.o, I.P6S_UK, I.P6S_UO, I.P6S_UU

Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne

Charakterystyka TWE_nst_K01
Potrafi pracować w zespole podczas planowania i realizacji zadania inżynierskiego.
Weryfikacja: Zaliczenie laboratorium
Powiązane charakterystyki kierunkowe: K_K01, K_K03, K_K04, K_K05
Powiązane charakterystyki obszarowe: I.P6S_KK, I.P6S_KO, I.P6S_KR