Drukuj Eksport do pliku (MS Word)
Nazwa przedmiotu:
Montaż zespołów elektronicznych
Koordynator przedmiotu:
Dr inż. Ryszard Jezior
Status przedmiotu:
Obowiązkowy
Poziom kształcenia:
Studia II stopnia
Program:
Mechatronika
Grupa przedmiotów:
Obowiązkowe
Kod przedmiotu:
MZE
Semestr nominalny:
2 / rok ak. 2018/2019
Liczba punktów ECTS:
4
Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
Język prowadzenia zajęć:
polski
Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
  • Wykład15h
  • Ćwiczenia0h
  • Laboratorium15h
  • Projekt15h
  • Lekcje komputerowe0h
Wymagania wstępne:
Znajomość technologii wyrobów elektronicznych, urządzeń technologicznych elektroniki oraz technik laboratoryjnych i badawczych.
Limit liczby studentów:
Cel przedmiotu:
Poznanie zaawansowanych metod montażu modułów i zespołów elektronicznych.
Treści kształcenia:
W. : Wprowadzenie i wiadomości ogólne. Obwody drukowane sztywne, elastyczne i mieszane. Wykonywanie otworów w obwodach drukowanych. Pokrycia ochronne ścieżek obwodów drukowanych i wyprowadzeń elementów. Montaż przewlekany (THT) i powierzchniowy (SMT). Montaż bezpośredni COB. Zaawansowane metody montażu: MCM, SOC, SOP, SIP L. : Technologia obwodów drukowanych (ITR), Technologia połączeń lutowanych (ITR), Technologia montażu powierzchniowego (SEMICON), Technologia układów hybrydowych (GALWES) Urządzenia do montażu powierzchniowego (MECHATRONIKA) P. : Zaprojektować proces technologiczny grubowarstwowego układu hybrydowego lub modułu elektronicznego na podłożu sztywnym lub elestycznym
Metody oceny:
Egzamin po II semestrze
Egzamin:
Literatura:
1. Praca zbiorowa: Procesy technologiczne w elektronice półprzewodnikowej, WNT, Warszawa 1987 2. Ryszard Kisiel: Podstawy technologii dla elektroników. Poradnik praktyczny, Wyd. BTC, Warszawa 2005 3. Szczepański Z., Okoniewski B.: Materiałoznawstwo i technologia dla elektroników, WSiP Warszawa 2007 4. Michalski J.: Technologia i montaż płytek drukowanych. WNT, Warszawa, 1992
Witryna www przedmiotu:
Uwagi:

Efekty uczenia się

Profil ogólnoakademicki - wiedza

Efekt MZE_W01
Posiada uporządkowaną i pogłębioną wiedzę na temat rodzajów i metod wytwarzania modułów elektronicznych na różnych podłożach, wykonywania otworów w tych podłożach, wykonywania podłoży wielowarstwowych oraz metod montażu elementów i podzespołów elektronicznych na tych podłożach ze szczególnym uwzględnieniem zaawansowanych metod montażu SOP, SIP, SOC.
Weryfikacja: Egzamin
Powiązane efekty kierunkowe: K_W02, K_W07, K_W10
Powiązane efekty obszarowe: T2A_W01, T2A_W03, T2A_W04, T2A_W05

Profil ogólnoakademicki - umiejętności

Efekt MZE_U01
Potrafi zaprojektować moduł elektroniczny na dowolnym podłożu z wykorzystaniem dostępnych programów komputerowych. Potrafi dobrać rodzaj podłoża, materiał podłoża, metodę wykonania otworów w płytce podłożowej oraz metodę montażu na tym podłożu elementów i podzespołów elektronicznych.
Weryfikacja: Egzamin i zaliczenie laboratorium na podstawie sprawozdań.
Powiązane efekty kierunkowe: K_U01, K_U02, K_U05, K_U10, K_U11, K_U18
Powiązane efekty obszarowe: T2A_U01, T2A_U02, T2A_U03, T2A_U05, T2A_U07, T2A_U08, T2A_U07, T2A_U12, T2A_U18

Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne

Efekt MZE_K01
Potrafi pracować w zespole podczas planowania i realizacji zadań inżynierskich.
Weryfikacja: Zaliczenie laboratorium na podstawie sprawozdań.
Powiązane efekty kierunkowe: K_K01, K_K03, K_K04, K_K05
Powiązane efekty obszarowe: T2A_K01, T2A_K02, T2A_K07, T2A_K03, T2A_K04, T2A_K05, T2A_K06