Drukuj Eksport do pliku (MS Word)
Nazwa przedmiotu:
Podstawy technik wytwarzania II
Koordynator przedmiotu:
Dr inż. Lech Paszkowski
Status przedmiotu:
Obowiązkowy
Poziom kształcenia:
Studia I stopnia
Program:
Automatyka i Robotyka
Grupa przedmiotów:
Obowiązkowe
Kod przedmiotu:
PTW2z
Semestr nominalny:
4 / rok ak. 2015/2016
Liczba punktów ECTS:
4
Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
1) Liczba godzin bezpośrednich (60h): a) Wykład: 30h; b) Projektowanie: 25h; c) Konsultacje: 2h d) Egzamin: 3h 2) Liczba godzin pracy własnej studenta (44h): a) Przygotowanie do egzaminu + egzamin: 22h; b)Przygotowanie do ćwiczeń projektowych: 20h; Razem: 104h (4 ECTS);
Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
2 punkty ECTS - liczba godzin bezpośrednich (60h): a) Wykład: 30h; b) Projektowanie: 25h; c) Konsultacje: 2h d) Egzamin: 3h
Język prowadzenia zajęć:
polski
Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
1.5 punktu ECTS - 45h w tym: Projektowanie: 25h; Przygotowanie do ćwiczeń projektowych: 20h;
Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
  • Wykład450h
  • Ćwiczenia0h
  • Laboratorium0h
  • Projekt375h
  • Lekcje komputerowe0h
Wymagania wstępne:
Wiedza dotycząca znajomość rodzajów i właściwości podstawowych tworzyw konstrukcyjnych. Opanowanie podstaw fizyki i chemii. Ponadto do ćwiczeń projektowych niezbędna umiejętność obsługi komputerów oraz znajomość grafiki inżynierskiej i korzystania z programów CAD.
Limit liczby studentów:
Wykład - bez ograniczeń, Projektowanie - 15 osób
Cel przedmiotu:
Zapoznanie studentów z procesami uzyskiwania określonego stanu powierzchni i stanu warstwy wierzchniej elementów precyzyjnych. Zrozumienie zróżnicowanych zjawisk fizycznych zachodzących podczas procesów obróbki i poznanie typowych środków technicznych do ich realizacji. Poznanie podstawowych operacji montażowych oraz zasad organizacji montażu. Umiejętność projektowania kolejnych faz procesu technologicznego ze wspomaganiem komputerowym. Poznanie podstaw technologii stosowanych w mikroelektronice, mechatronice i optoelektronice.
Treści kształcenia:
Wykład Charakterystyka technologii obróbek powierzchniowych. Podstawy inżynierii warstwy wierzchniej. Obróbki powierzchniowe skoncentrowaną wiązką energii oraz cieplno – chemiczne i ich wpływ na strukturę i właściwości warstwy wierzchniej. Obróbka dokładnościowo–gładkościowa. Klasyfikacja metod i sposobów obróbki finalnej. Nagniatanie powierzchniowe. Konstrukcja narzędzi i geometria ostrzy z diamentu monokrystalicznego. Toczenie i frezowanie powierzchni zwierciadlanych, parametry technologiczne obróbki. . Charakterystyka sposobów obróbki ściernej powierzchniowej: gładzenia, dogładzania oscylacyjnego, docierania, wygładzania w pojemnikach i polerowania mechanicznego. Technologia powłok. . Ochrona przed korozją, wybór powłok ochronnych i ochronno-dekoracyjnych. Powłoki o specjalnym przeznaczeniu technicznym. Klasyfikacja sposobów otrzymywania powłok. Technologia wykonywania połączeń. Mechaniczne połączenia rozłączne i nierozłączne. Sposoby termiczne wytwarzania połączeń nierozłącznych – ogólna charakterystyka technik spawania, lutowania twardego i miękkiego oraz zgrzewania oporowego, ciernego, ultradźwiękowego i dyfuzyjnego. Spajanie laserowe i wiązką elektronów. Połączenia adhezyjne Metody i rodzaje montażu. Przebieg i organizacja montażu. Środki techniczne montażu Projektowanie procesów technologicznych Podstawy projektowania urządzeń mechatronicznych Procesy technologiczne stosowane w mikroelektronice i optoelektronice, mechatronice oraz nanotechnologii. Projektowanie Projekt sekwencyjnego procesu technologicznego dla zadanego elementu Projekt współbieżnego procesu technologicznego z wykorzystaniem systemu CAD/CAM Projekt procesu technologicznego w języku maszynowym obrabiarki CNC
Metody oceny:
Zaliczenie wykładu na podstawie egzaminu. Zaliczanie projektowania na podstawie ocen ze wszystkich projektów
Egzamin:
tak
Literatura:
Erbel J. (praca zbiorowa): Encyklopedia technik wytwarzania stosowanych w przemyśle maszynowym. Tom I i II. OW PW, Warszawa 2005. Filipowski R., Marciniak M.: Techniki obróbki mechanicznej i erozyjnej. OW PW, Warszawa 2000 Burakowski T., Wierzchoń T.: Inżynieria powierzchni metali. WNT, Warszawa, 1995 Hryniewicz T.: Technologia powierzchni i powłok. WU Politechniki Koszalińskiej, 1999 Miecielica M., Kaszkiel G.: Komputerowe wspomaganie wytwarzania CAM. Mikom, Warszawa 1999. Oczoś K., Porzycki J.: Szlifowanie. WN-T, Warszawa, 1986 Ruszaj A.: Niekonwencjonalne metody wytwarzania elementów maszyn i narzędzi. Prace Instytutu Obróbki Skrawaniem, Kraków 1999 Wysiecki M.: Nowoczesne materiały narzędziowe. WN-T, Warszawa 1997 Praca zbiorowa: Procesy technologiczne w elektronice półprzewodnikowej. Wyd. II, WNT, Warszawa, 1987.
Witryna www przedmiotu:
Uwagi:

Efekty uczenia się

Profil ogólnoakademicki - wiedza

Efekt PTW2z_Inst_W01
Posiada uporządkowaną wiedzę na temat inżynierii wytwarzania zespołów mechanicznych i elektronicznych wchodzących w skład urządzeń mechatronicznych.
Weryfikacja: Egzamin oraz ocena z realizacji wszystkich projektów
Powiązane efekty kierunkowe: K_W13
Powiązane efekty obszarowe: T1A_W02

Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne

Efekt PTW2z_Inst_K01
W sposób odpowiedzialny i zgodny z etyką zawodową jest w stanie współpracować realizując projekt.
Weryfikacja: ocena z realizacji wszystkich projektów
Powiązane efekty kierunkowe: K_K04
Powiązane efekty obszarowe: T1A_K03, T1A_K04, T1A_K05