Drukuj Eksport do pliku (MS Word)
Nazwa przedmiotu:
Technologia Urządzeń Mechatroniki II
Koordynator przedmiotu:
dr hab.inż. Leszek Kudła, Prof. nzw. PW
Status przedmiotu:
Obowiązkowy
Poziom kształcenia:
Studia I stopnia
Program:
Mechatronika
Grupa przedmiotów:
Obowiązkowe
Kod przedmiotu:
TUM2
Semestr nominalny:
8 / rok ak. 2014/2015
Liczba punktów ECTS:
3
Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
Laboratorium: 25h, Konsultacje: 5h, Przygotowanie do zajęć laboratoryjnych: 25h, Opracowanie sprawozdań z ćwiczeń laboratoryjnych: 25h, RAZEM 80h (3 ECTS).
Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
Laboratorium: 25h, Konsultacje: 5h, Przygotowanie do zajęć laboratoryjnych: 25h, Opracowanie sprawozdań z ćwiczeń laboratoryjnych: 25h, RAZEM 30h (1 ECTS).
Język prowadzenia zajęć:
polski
Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
Laboratorium: 25h, Opracowanie sprawozdań z ćwiczeń laboratoryjnych: 25h, RAZEM 50h (2 ECTS).
Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
  • Wykład0h
  • Ćwiczenia0h
  • Laboratorium375h
  • Projekt0h
  • Lekcje komputerowe0h
Wymagania wstępne:
Znajomość rodzajów i właściwości tworzyw konstrukcyjnych metalowych i niemetalowych (inżynieria materiałowa). Znajomość zasad zapisu konstrukcji, sposobów pomiarów wielkości geometrycznych, dokładności i chropowatości.
Limit liczby studentów:
laboratorium - 12 osób
Cel przedmiotu:
Poznanie procesów wytwarzania mikroelementów i mikrosystemów. Umiejętność doboru procesu i jego parametrów do wykonania mikroelementów z materiałów metalowych, ceramicznych i tworzyw sztucznych. Poznanie podstaw projektowania, technologii i montażu wyrobów elektronicznych.
Treści kształcenia:
Zjawiska plastyczne w mikroskali, pozorna zmiana granicy plastyczności. Wytwarzanie drutów i taśm o małych przekrojach. Przecinanie cienkich folii. Kształtowanie miniaturowych elementów przez wykrawanie, tłoczenie, spęczanie, środki techniczne wytwarzania, warunki i ograniczenia technologiczne. Sposoby obróbki ściernej, ultradźwiękowej, dziurkowanie , mikrowiercenie. Obróbka wykańczająca mikrootworów i par precyzyjnych. Obróbka elektroerozyjna mikroelementów . Dokładność i stan powierzchni. Wykonywanie mikroelementów przez wycinanie elektrodą drutową. Kształtowanie z wykorzystaniem obróbki laserowej. Lasery stosowane w mikroobróbce. Urządzenia do precyzyjnego wycinania laserowego mikroelementów. Laserowe drążenie mikrootworów, nacinanie płytek półprzewodnikowych, korekcja rezystorów. Znakowanie laserowe wyrobów z metali itworzyw sztucznych. Specyfika wtryskiwania miniaturowych elementów . Ograniczenia technologiczne, mikrowtryskarki, oprzyrządowanie. Zastosowanie formowania wtryskowego do wytwarzania mikroelementów z proszków metalowych i ceramicznych. Zasady doboru proszków i termoplastycznych lepiszcz. Uwarunkowania technologiczne operacji wtryskiwania, debinderyzacji i spiekania. Ekonomika procesu mikrowtryskiwania. Technologia miniaturowych sprężyn płaskich, śrubowych i spiralnych, technologia sprężyn włosowych . Oprzyrządowanie technologiczne. Wytwarzanie i obróbka elementów z uzębieniami drobnomodułowymi, frezowanie kształtowe i obwiedniowe,kształtowanie plastyczne, obróbka wykańczająca Rodzaje i technologia hybrydowych układów scalonych. Metody wytwarzania cienkowarstwowych układów hybrydowych: naparowanie próżniowe i rozpylanie katodowe, obróbka fotolitograficzna warstw metalicznych. Metody wytwarzania grubowarstwowych układów hybrydowych: druk sitowy i wypalanie past. Pasty fotoczułe. Technologia modułów wielostrukturowych (moduły typu MCM/L, MCM/C, MCM/D, MCM/LD). Rodzaje i wytwarzanie obudów układów hybrydowych i MCM-ów. Technologia ASIC. Technologia FC. Technologia TAB.
Metody oceny:
Zaliczenie ćwiczeń laboratoryjnych na podstawie ocen cząstkowych z każdego wykonanego ćwiczenia
Egzamin:
nie
Literatura:
Ruszaj A.: Niekonwencjonalne metody wytwarzania elementów maszyn i urządzeń. IOS, 1999 Burakowski T, i inni: Inżynieria powierzchni metali. WNT, 1995 Marciniak M., Perończyk J.: Obróbka wykańczająca i erozyjna. PW, 1993 Oczoś K.: Kształtowanie mikroczęści i ich zastosowanie. Mechanik, 5-6, 1999 Erbel: Encyklopedia technik wytwarzania. PW, 2005 Krasnikow W. F.: Technologia miniaturnych izdelii. Moskwa, 1999 Krause W.: Fertigung in der Feinwerk – und Mikrotechnik. Vien, 1996 Kudła L.: Wiercenie mikrootworów. Konf. Mechatronika’97 Mrugalski Z., Rymuza Z.: Mikrotechnika MEMS. PAK, 6, 1993 Popiłow K. J.: Elektrofizyczna i elektrochemiczna obróbka materiałów. WNT, 1991 Seiger M. et al.: Metal forming of micro parts for electronics. Prod. Eng., 1, 1994 Kocańda A., Prejs T.: Mezoobróbka plastyczna – problemy miniaturyzacji wyrobów. Przegląd Mech., 23-24, 1998 Michalski J.: Technologia i montaż płytek drukowanych. WNT, Warszawa, 1992 Oleksy H. i inni: Montaż elementów elektronicznych na płytkach drukowanych. WKiŁ, Warszawa, 1984 Mika M.: Obwody drukowane. WKiŁ, Warszawa, 1979 Praca zbiorowa: Technologia sprzętu elektronicznego – Laboratorium. Skrypt PW, 1984
Witryna www przedmiotu:
brak
Uwagi:

Efekty uczenia się

Profil ogólnoakademicki - wiedza

Efekt TUM2_nst_W01
Zna precyzyjne techniki wytwarzania zespołów mechatronicznych,w tym sposoby obróbki ściernej, ultradźwiękowej, dziurkowanie, mikrowiercenie oraz obróbkę wykańczająca mikrootworów i par precyzyjnych.
Weryfikacja: zaliczenie ćwiczeń laboratoryjnych
Powiązane efekty kierunkowe: K_W16
Powiązane efekty obszarowe: T1A_W03, T1A_W04
Efekt TUM2_nst_W02
Zna optomechatroniczne systemy wykorzystywane w obróbce mikroelementów, m.in. stosowane w procesie kształtowania z wykorzystaniem obróbki laserowej, urządzenia do precyzyjnego wycinania laserowego mikroelementów czy systemy laserowe do drążenia mikrootworów, nacinania płytek półprzewodnikowych lub korekcji rezystorów.
Weryfikacja: Zaliczenie wszystkich ćwiczeń laboratoryjnych.
Powiązane efekty kierunkowe: K_W18
Powiązane efekty obszarowe: T1A_W05

Profil ogólnoakademicki - umiejętności

Efekt TUM2_nst_U01
Potrafi dobrać odpowiednią technologię do kształtowania miniaturowych komponentów (mechanicznych lub elektronicznych) urządzenia mechatronicznego.
Weryfikacja: Ocena ze ćwiczeń laboratoryjnych
Powiązane efekty kierunkowe: K_U20
Powiązane efekty obszarowe: T1A_U16
Efekt TUM2_nst_U02
Potrafi wykorzystać hybrydowe technologie wytwarzania cienkowarstwowych i grubowarstwowych układów scalonych.
Weryfikacja: Ocena z ćwiczeń laboratoryjnych
Powiązane efekty kierunkowe: K_U08, K_U20
Powiązane efekty obszarowe: T1A_U16, T1A_U16

Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne

Efekt TUM2_nst_K01
Potrafi dobrać technologie wytwarzania komponentów urządzeń mechatronicznych z uwzględnieniem pozatechnicznych aspektów działalności inżynierskiej.
Weryfikacja: Ocena z ćwiczeń laboratoryjnych
Powiązane efekty kierunkowe: K_K02
Powiązane efekty obszarowe: T1A_K02