- Nazwa przedmiotu:
- Technologia wyrobów elektronicznych I
- Koordynator przedmiotu:
- Dr inż. Ryszard Jezior, docent
- Status przedmiotu:
- Obowiązkowy
- Poziom kształcenia:
- Studia I stopnia
- Program:
- Mechatronika
- Grupa przedmiotów:
- Obowiązkowe
- Kod przedmiotu:
- TWE I
- Semestr nominalny:
- 6 / rok ak. 2012/2013
- Liczba punktów ECTS:
- 4
- Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
- Wykład 30, laboratorium 15, przygotowanie do zajęć laboratoryjnych 15, opracowanie sprawozdań 10, zapoznanie z literaturą 15, przygotowanie do egzaminu i obecność na egzaminie 20.
Razem 105 godz. = 4 ECTS
- Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
- Wykład 30, ćwiczenia w laboratorium 15.
Razem 45 godz. = 1,5 ECTS
- Język prowadzenia zajęć:
- polski
- Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
- Obecność w laboratorium 15, przygotowanie do zajęć laboratoryjnych 15, opracowanie sprawozdań 10, zapoznanie z literaturą 15.
Razem 55 godz. = 2 ECTS
- Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
-
- Wykład30h
- Ćwiczenia0h
- Laboratorium15h
- Projekt0h
- Lekcje komputerowe0h
- Wymagania wstępne:
- Znajomość materiałoznawstwa, podstaw technik wytwarzania.
- Limit liczby studentów:
- 30
- Cel przedmiotu:
- Znajomość rozwiązań konstrukcyjnych i procesów technologicznych elementów czynnych i biernych oraz podzespołów elektronicznych.
- Treści kształcenia:
- W. : Wprowadzenie. Podstawy technologii elementów półprzewodnikowych. Technologia cienko- i grubowarstwowych, hybrydowych układów scalonych. Technologia elementów biernych. Wytwarzanie obwodów drukowanych. Montaż zespołów elektronicznych i komputerowych.
L. : Zasady wytwarzania cienkowarstwowych układów hybrydowych. Analiza procesu lutowania. Zasady obróbki fotochemicznej obwodów drukowanych. Zasady wiercenia otworów w płytach obwodów drukowanych. Zasady montażu powierzchniowego obwodów drukowanych. Zasady wykonywania mikropołączeń drutowych metodą ultrakompresji. Zasady zautomatyzowanego montażu.
- Metody oceny:
- Egzamin po VI semestrze
- Egzamin:
- tak
- Literatura:
- 1. Praca zbiorowa: Procesy technologiczne w elektronice półprzewodnikowej, WNT, Warszawa 1987
2. Witold Rosiński: Wszystko o krzemie, Wyd. CEMAT, 1987
3. Ryszard Kisiel: Podstawy technologii dla elektroników. Poradnik praktyczny, Wyd. BTC, Warszawa 2005
- Witryna www przedmiotu:
- Uwagi:
Efekty uczenia się
Profil ogólnoakademicki - wiedza
- Efekt TWE I_W01
- Posiada wiedzę w zakresie podstawowych procesów stosowanych w wytwarzaniu elementów półprzewodnikowych: monokrystalizacji, obróbki mechanicznej monokryształów, epitaksji, wytwarzania warstw dielektrycznych, fotolitografii, dyfuzji, implantowania jonów, wytwarzania metalizacji, montażu oraz hermetyzacji. Posiada także wiedzę z zakresu wytwarzania układów scalonych, hybrydowych cienko- i grubowarstwowych, w szczególności druku sitowego i obróbki termicznej nadrukowanych warstw. Posiada znajomość procesów wytwórczych elementów biernych: rezystorów, kondensatorów i elementów indukcyjnych.
Weryfikacja: Egzamin
Powiązane efekty kierunkowe:
K_W02, K_W07, K_W16, K_W17
Powiązane efekty obszarowe:
T1A_W01, T1A_W03, T1A_W04, T1A_W03, T1A_W04, T1A_W05
Profil ogólnoakademicki - umiejętności
- Efekt TWE I_U01
- Potrafi zaprojektować określony proces technologiczny elektronicznego elementu czynnego lub biernego, dobrać parametry technologiczne poszczególnych operacji,dobrać materiały lub półfabrykaty niezbędne do realizacji tego procesu.
Weryfikacja: Egzamin i zaliczenie laboratorium
Powiązane efekty kierunkowe:
K_U01, K_U02, K_U03, K_U05, K_U07, K_U11, K_U20
Powiązane efekty obszarowe:
T1A_U01, T1A_U02, T1A_U07, T1A_U04, T1A_U05, T1A_U09, T1A_U02, T1A_U08, T1A_U09, T1A_U16
Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne
- Efekt TWE I_K01
- Potrafi pracować w zespole podczas planowania i realizacji zadania inżynierskiego.
Weryfikacja: Zaliczenie laboratorium
Powiązane efekty kierunkowe:
K_K01, K_K03, K_K04, K_K05
Powiązane efekty obszarowe:
T1A_K01, T1A_K02, T1A_K07, T1A_K03, T1A_K04, T1A_K05, T1A_K06