- Nazwa przedmiotu:
- Technologia Urządzeń Mechatroniki I
- Koordynator przedmiotu:
- Prof.nzw. dr hab.inż. Dionizy Biało
- Status przedmiotu:
- Obowiązkowy
- Poziom kształcenia:
- Studia I stopnia
- Program:
- Mechatronika
- Grupa przedmiotów:
- Obowiązkowe
- Kod przedmiotu:
- TUM I ij
- Semestr nominalny:
- 5 / rok ak. 2012/2013
- Liczba punktów ECTS:
- 2
- Liczba godzin pracy studenta związanych z osiągnięciem efektów uczenia się:
- Wykłady, ćwiczenia laboratoryjne, zaliczenie wykładu, przygotowanie do ćwiczeń i zaliczenie ćwiczeń - 60 godz.
- Liczba punktów ECTS na zajęciach wymagających bezpośredniego udziału nauczycieli akademickich:
- 2
- Język prowadzenia zajęć:
- polski
- Liczba punktów ECTS, którą student uzyskuje w ramach zajęć o charakterze praktycznym:
- Formy zajęć i ich wymiar w semestrze:
-
- Wykład15h
- Ćwiczenia0h
- Laboratorium15h
- Projekt0h
- Lekcje komputerowe0h
- Wymagania wstępne:
- Znajomość rodzajów i właściwości tworzyw konstrukcyjnych metalowych i niemetalowych (inżynieria materiałowa). Znajomość zasad zapisu konstrukcji, sposobów pomiarów wielkości geometrycznych, dokładności i chropowatości.
- Limit liczby studentów:
- 30
- Cel przedmiotu:
- Poznanie procesów technologicznych wyrobów precyzyjnych elektronicznych. Poznanie wybranych metod technologicznych mikroobróbki mikroelementów. Znajomość rozwiązań konstrukcyjnych i procesów technologicznych elementów i podzespołów elektronicznych. Znajomość procesów technologicznych montażu modułów i wyrobów elektronicznych.
- Treści kształcenia:
- Technika mikrosystemów, powiązanie z technologiami mikroelektronicznymi, mikrooptycznymi, mikromedycznymi. Mikroobróbka i jej uwarunkowania, sposoby mikroobróbki. Przykłady aplikacji w mechatronice: mikroobróbka plastyczna, miroformowanie wtryskowe mikroelementów z tworzyw sztucznych i proszków, obróbka laserowa mikroelementów. Technologia elementów sprężystych: sprężyn włosowych, rurek Bourdona, mieszków i membran. Podstawy szybkiego prototypowania.
Technologia obwodów drukowanych. Montaż przewlekany, powierzchniowy i mieszany. Metody łączenia w elektronice: lutowanie ręczne i automatyczne, zgrzewanie oporowe i ultradźwiękowe. Kleje przewodzące. Zagadnienia termiczne w obwodach drukowanych.
- Metody oceny:
- Zaliczenie wykładu na podstawie sprawdzianu i zalicenie laboratorium na podstawie ocen ze wszystkich ćwiczeń
- Egzamin:
- nie
- Literatura:
- A. Ruszaj „Niekonwencjonalne metody wytwarzania elementów maszyn i urządzeń” IOS 1999
T. Burakowski i inni „Inżynieria powierzchni metali” WNT, 1995
M. Marciniak, J. Perończyk „Obróbka wykańczająca i erozyjna” PW, 1993
K. Oczoś „Kształtowanie mikroczęści i ich zastosowanie” Mechanik, 5-6, 1999
Erbel „Encyklopedia technik wytwarzania” PW, 2005
J. Michalski „Technologia i montaż płytek drukowanych” WNT, Warszawa, 1992
H. Oleksy i inni „Montaż elementów elektronicznych na płytkach drukowanych” WKiŁ, Warszawa, 1984
M. Mika „Obwody drukowane” WKiŁ, Warszawa, 1979
Praca zbiorowa „Technologia sprzętu elektronicznego – Laboratorium” Skrypt PW, 1984
- Witryna www przedmiotu:
- w opracowaniu
- Uwagi:
- brak
Efekty uczenia się
Profil ogólnoakademicki - wiedza
- Efekt TUM I ij-W01
- Ma wiedzę na temat mtod wytwarzania elementów precyzyjnych i mikroelementów z tworzyw metalowych, ceramicznych i proszków, technologii specjalnych elementów sprężystych, metod szybkiego prototypowania itd.
Weryfikacja: Przy realizacji projektów i pracy dyplomowej
Powiązane efekty kierunkowe:
K_W16
Powiązane efekty obszarowe:
T1A_W03, T1A_W04
Profil ogólnoakademicki - umiejętności
- Efekt TUM I ij_U01
- Potrafi zastosować odpowiednie metody kształtowania do określonych mikroelementów, ich dokładności, stanu powierzchni, kształtu i wymagań.
Weryfikacja: Przy realizacji prac projektowych i dyplomowych
Powiązane efekty kierunkowe:
K_U20
Powiązane efekty obszarowe:
T1A_U16
Profil ogólnoakademicki - kompetencje społeczne
- Efekt TUM I ij_K01
- Rozumie wpływ zastosowanej technologii na efektywność produkcji, zużycie materiałów, oszczędność energii itd.
Weryfikacja: W dalszej działalności technicznej
Powiązane efekty kierunkowe:
K_K02
Powiązane efekty obszarowe:
T1A_K02